2.等离子体清洗设备在半导体封装中的应用（1）铜引线框架：铜氧化物和其他有机污染物会造成密封成型与铜引线框架之间的分层，陶化工艺影响附着力它造成封装后密封性能差和气体慢性渗透，也影响芯片的键合和引线键合质量。铜引线框架经等离子体处理后，可去除有机物和氧化层，同时对表面进行活化和粗化处理，保证引线键合
