考虑到芯片尺寸和反应速度的持续减小，附着力和固化速度封裝技术已变成一个核心技术。质量和成本受包装工艺的影响。将来IC技术特征尺寸，要求IC封装技术向小型化.低成本.个性化.绿色环保.封裝设计尽早协同发展。 真空 等离子体清洗机在半导体行业已有较成熟的先例。 (4)暴露时间:待清洗材料在等离子体中的暴
