清洗HDI板上的盲孔时，电路板蚀刻设备等离子一般分为三个步骤。第一步是使用高纯度 N2 产生等离子体，同时预热印刷电路板以产生特定的活化聚合物材料。状态；在第二阶段，O2 用于产生等离子体。 CF4为原始气体，混合后产生O和F等离子体，与丙烯酸、PI、FR4、玻璃纤维等反应。挖掘污染的目的。在第三阶
