此类污染物的去除通常在清洗过程开始时进行，钢结构防火涂料附着力检测主要用硫酸和过氧化氢；3）半导体工艺中常见的铁、铜、铝、铬、钨、钛、钠、钾、锂等金属杂质主要来自各种器皿、管道和化学试剂，半导体晶圆加工过程中产生金属互连，也会产生各种金属污染物，这种杂质的去除通常采用化学方法，由各种试剂和化学药品配
