当今，金属表面改性方向就业前景随着半导体技术的飞速发展，对工艺的要求也越来越高，尤其是对半导体晶片的表面质量要求越来越高。其关键原因是晶圆表面颗粒和金属杂质的破坏会严重影响设备的质量和成品率。在目前的集成电路生产中，仍有50%以上的材料因晶圆表面损伤而损耗。-等离子体清洗机用于半导体材料晶圆清洗工艺
