去除光学和半导体元件表面的光刻胶材料，金属和金属亲水性排序去除金属材料表面的氧化物。半导体零件、印刷线路板、ATR零件、人造石英、天然石英和珠宝的清洗。使用凝胶沉积物清洁生物芯片、微流控芯片和基板。修饰聚合物材料的表面。封装领域的清洗和改性，以增强其附着力，适用于直接封装和绑定。提高用于粘合光学元件
