随着电子产品小型化、轻便化、便携化和多功能化的发展，软板等离子体蚀刻柔性印制电路板(FPCB)和刚柔结合印制电路板（R-FPCB）的应用越来越广泛。由于FPCB和R-FPCB所用材料为聚酰亚胺(PI)，其亲水性差、表面光滑导致粘接性能差。在不改变PI整体性能的前提下，需要对PI表面进行改性，提高粗糙
