在微电子、光电子、MEMS封装等领域，解决涂料的附着力问题的措施等离子体技术广泛应用于材料的清洗和封装(变)，解决了电子元件中存在的表面污染、界面状态不稳定、烧结和粘接等不良隐患，(l)质量管理和过程控制可操作的主动作用，对提高材料的表面性能有积极作用;要提高包装产品的性能，就需要选择合适的清洗方法
