影响键合效果，芯片除胶翻新容易出现脱焊、虚焊、焊线强度降低等缺陷，不能保证产品的长期可靠性。等离子清洗技术可有效去除粘合区的污染物，提高粘合区的表面化学能和润湿性。因此，线耦合前的等离子清洗可以显着降低耦合故障率并提高产品可靠性。等离子清洗可以说，清洗技术在半导体封装中非常普遍。 （1）焊接清洗：去
