等离子体设备用于PCB线路板处理，聚合物亲水性是晶圆级和3D封装的理想选择。等离子体的应用包括除尘、灰化/光敏抗蚀剂/聚合物剥离、介电腐蚀、晶片凸起、有机污染物去除和晶片脱模。等离子体系统是典型的晶圆加工前的后端封装步骤以及晶圆扇出、晶圆级封装、3D封装、倒装片和传统封装的理想选择。空腔设计和控制结
