在封装底部，龙岩真空等离子清洗机中真空度下降的原因原理引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。随着对产品性能要求的不断提高，等离子清洗逐渐成为BGA封装工艺中一道不可或缺的工艺。影响真空度的因素包括真空度和真空泵本身的抽速、整个等离子表面处理系统的泄漏量、入口流量等。除上述介绍外
