用等离子清洗机处理铜引线框架后，玻璃密封胶的附着力促进剂去除有机物和氧化物层，活化（化学）和粗糙化表面，同时确保引线键合和封装可靠性。..等离子 使用等离子清洗机将引线连接到引线。这样可以有效去除（去除）污垢，增加键合区域的表面粗糙度，显着（明显）提高引线附着力，显着提高可靠性。封装的设备。倒装芯片
