基本上,树脂附着力排名工艺控制的难点是气泡、缺料、发黑(9)LED固化和后固化。固化是包封环氧树脂的固化,后固化是环氧树脂的完全固化。同时,LED 是热老化的,后固化对于提高环氧树脂与支架(PCB)之间的结合强度非常重要。切割肋条以切割 LED 支架上的连接肋条。此过程类似于下文所述的等离子蚀刻和化