第三步，二极管标识附着力强弱怎么看芯片放置，完成不同位置和尺寸的芯片放置过程。第四步，芯片互连，芯片与每个引脚、I/O与基板布焊区等位置连接，保证信号传输的平滑稳定。第五步，成型工艺，塑料包装，到芯片涂层。第六步，去飞毛刺，使外形更漂亮。第七步，切肋成型，根据设计要求设计尺寸，完成产品的冲切分离，并
