在封接过程中，引线框架等离子体清洗机器鳞片和晶圆表面的污染物会影响芯片的质量。装车前、引线连接前、塑料固化前均需进行等离子清洗处理，可有效去除上述污染物。等离子清洗机可将芯片上的线孔与框架垫上的插脚用金丝连接，使芯片与外电路连接；密封元件电路。加强组件的物理性能，以保护其免受外界破坏；将塑料包装材料
