现在，安徽pcb等离子清洗机代理根据生产的实际情况，PCB总结了各种塞孔工艺，并对工艺及其优缺点进行了比较和说明。注：热风整平的工作原理是利用热风对印制电路板的表面和孔洞，其余焊锡均匀地覆盖在焊盘上，非电阻焊锡线和表面封装点为焊盘表面印刷电路板。这是加工方法之一。 n1。热风整平后的塞孔工艺。工艺
