制造顺序从中间的核心板（4或5层线）开始，固化速度与附着力连续堆叠，然后固定。制造 4 层 PCB 的过程与此类似，只是只使用了一块核心板和两层铜膜。.. 3. 转移内部PCB布局，首先需要创建两层中间核心板（核心）。清洁镀铜层压板后，表面覆盖一层感光膜。该膜在光照下固化，在覆铜层压板的铜箔上形成保
