效果非常明显。实用新型的特点是工艺简单，半导体等离子表面改性可靠性高，效率高，不处理酸性废水或其他残留物。。等离子清洗装置中常用来活化和清洗物体表面的三种气体的区别： 1）AR和H2混合使用不仅增加了焊盘的粗糙度，还可以修复焊盘表面、表层的轻微氧化，广泛应用于半导体封装、SMT等行业。 . 2) H
