等离子处理器对印版除渣、清洗气孔的作用：由于HDI线路板内径小，亲水性 表面张力传统的化学清洗技术无法满足孔槽结构和液体清洗要求。 表面张力使液体难以渗透孔。特别是当激光进入微孔的凹槽时，变得不可靠。目前微埋槽内径清洗工艺主要有超声波清洗和等离子处理器清洗。超声波清洗主要是靠气泡效应达到清洗的目的。
