随着电子工业的发展，油墨附着力的训练方法也促进了PCB的发展，也对PCB制造工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。通孔塞技术应运而生，同时应满足以下要求：通孔内有铜，可塞可不塞焊料掩模；（2）通孔内必须有锡和铅，有一定的厚度要求（4微米），不能有阻焊油墨进入孔内，导致孔内有锡珠；（3）通孔必须有阻焊罩
